اطلاعات پردازنده‌ی جدیدی از اینتل در دیتابیس SiSoftware Sandra مشاهده شد. پردازنده‌ی مذکور با ۶ هسته‌ی پردازشی، ساختاری شبیه به تراشه‌های عادی دارد، اما طراحی کش آن نشان‌دهنده‌ی یک طراحی معماری کاملا جدید است. با شایعه‌هایی که درباره‌ی پیش‌انتقال پردازنده‌های ۱۴ نانومتری اینتل شنیده می‌شود، این امکان وجود دارد که پردازنده‌‌ی جدید، نسل جدیدی از محصولات دسته‌ی کور یا زئون اینتل باشد.

پردازنده‌ی جدید اینتل دارای ۶ هسته و ۱۲ رشته‌ی پردازشی (ترد) خواهد بود که البته مشخصات جدید و خاصی نیست. قبلا پردازنده‌هایی با این تعداد هسته و رشته‌ی پردازشی از سوی اینتل شاهد بوده‌ایم. پردازنده‌ی Core i7 8700K و بسیاری از محصولات دسته‌ی زئون، ۶ هسته‌ و ۱۲ رشته‌ی پردازشی را ارائه می‌کنند. ازطرفی در دسته‌ی جدید پردازنده‌های نسل نهمی کافی‌لیک شاهد نمونه‌هایی با چند رشته‌ی پردازشی نیستیم، اما پردازنده‌های نسل دهمی کامت لیک احتمالا تعدادی عضو چندرشته‌ای داشته باشند.

اطلاعات منتشرشده از تراشه‌ی جدید اینتل نشان می‌دهد که شاهد یک پردازنده با سرعت کلاک سه گیگاهرتز و 2.2 GHz IMC خواهیم بود. مشخصات مذکور برای پردازنده‌ای که در فاز مهندسی قرار دارد و فعلا به بازار عرضه نخواهد شد، استاندارد به‌نظر می‌رسد. فراموش نکنید که هنوز نام پردازنده‌ی مذکور را نمی‌دانیم و درنتیجه شاید مشخصات نیز در محصول نهایی متفاوت باشد. به‌هرحال پلتفرمی که برای آزمایش این تراشه استفاده شد، قابل‌توجه به‌‌نظر می‌رسد که یک طراحی دوال سوکت Supermicro دارد. پلتفرم مذکور با نام کامل SuperMicro X12DAi-N SMC X12 شناخته می‌شود.

اطلاعات زیادی از مادربوردی که برای بررسی محصول جدید اینتل استفاده شد، وجود ندارد. تنها می‌دانیم که دو تراشه در این مادربرد قرار داشته‌‌اند. البته چنین اطلاعاتی کمی صحت افشاسازی اخیر را زیر سؤال می‌برد. SiSoftware پردازنده‌های جدید را در دسته‌ی Core تخمین می‌زند، درحالیکه پشتیبانی از حالت دو پردازنده عموما در دسته‌ی پردازنده‌های Xeon دیده می‌شود. ازطرفش شاید به‌خاطر وضعیت کنونی پردازنده‌ها که در حالت نهایی نیستند، نرم‌‌افزار قادر به تشخیص صحیح دسته‌بندی آن‌ها نیست.

بخش مهمی از اطلاعات فاش‌شده پیرامون پردازنده‌ی جدید اینتل، به حافظه‌ی کش آن اختصاص دارد. در جزئیات منتشرشده شاهد ۹ مگابایت حافظه‌ی کش L3 و ۱/۲۵ مگابایت کش L2 برای هر هسته هستیم. درنتیجه کل پردازنده دارای ۷/۵ مگابایت حافظه‌ی کش L2 خواهد بود. همین بخش از اطلاعات، جزئیات محصول جدید اینتل را جذاب می‌کند. پردازنده‌های نسل نهمی اینتل، برای هر هسته‌ی پردازشی، ۲۵۶ کیلوبایت حافظه‌ی کش L2 اختصاص می‌دهند. پردازنده‌های Core-X در هر هسته، یک مگابایت حافظه‌ی کش دارند. این آمار برای پردازنده‌های ۱۰ نانومتری آیس لیک به ۵۱۲ کیلوبایت حافظه‌ی کش L2 برای هر هسته می‌رسد.

تنها معماری احتمالی که ساختار کش L2 پردازنده‌ی جدید با آن سازگار بوده، معماری آتی تایگر لیک است که همان حافظه‌ی ۱/۲۵ مگابایتی را برای کش هر هسته ارائه می‌کند. پردازنده‌های تایگر لیک سال آینده با روش تولیدی ++10nm به بازار عرضه خواهند شد. محصولات جدید اینتل مجهز به نسخه‌ی ارتقاء یافته‌ی سه مگابایتی حافظه‌ی کش L3 هم هستند که نسبت به حافظه‌ی دو مگابایتی پردازنده‌های نسل نهم، پیشرفت خوبی محسوب می‌شود. به‌علاوه فراموش نکنید که خانواده‌ی Core-X هم تنها ۱/۳۷۵ مگابایت حافظه‌ی کش L3 دارد.

باوجود شباهت پردازنده‌ی جدید اینتل با سری تایگر لیک، نمی‌توان آن را عضو خانواده‌ی مذکور دانست. سه مگابایت حافظه‌ی کش L3 برای هر هسته، به‌معنای ۱۸ مگابایت حافظه‌ی کل برای پردازنده‌ی جدید خواهد بود. درحالیکه مشخصات منتشرشده، مجموعه حافظه‌ی کش L3 را ۹ مگابایت نشان می‌دهد. به‌بیان دیگر، برای هر هسته‌ی پردازشی، ۱/۵ مگابایت حافظه‌ی L3 در نظر گرفته شده است که پایین‌تر از محصولات ۱۴ نانومتری موجود خواهد بود.

برخی منابع ادعا می‌کنند که شاید پردازنده‌ی جدید، اولین نمونه از پیش‌انتقال معماری ۱۰ نانومتری به ۱۴ نانومتری (تایگر لیک به راکت لیک) باشد. چنین رویکردی در هفته‌های اخیر در شایعه‌های متعدد به چشم خورد. پیش‌انتقال مذکور به این معنا خواهد بود که اینتل از فناوری‌های ++10nm به ++14nm تغییر وضهیت دهد. درنهایت احتمالا شاهد طراح‌های کوچک‌تر حافظه‌ی L3 در محصول نهایی باشیم. در غیر اینصورت احتمالا با یک عضو از خانواده‌ی زئون روبه‌رو هستیم که با معماری آیس لیک ساخته می‌شود و احتمالا سال آینده به بازار می‌آید.